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电子元器件详细资料 » IC[28491] » SP600-25
型号:SP600-25类别:热 - 垫,片制造商:Bergquist
封装:12-UFDFN 裸露焊盘描述:THERMAL PAD DO-5 LARGE SP600

详细参数

类别热 - 垫,片
描述THERMAL PAD DO-5 LARGE SP600
系列Sil-Pad® 600
制造商Bergquist
应用DO-5
形状圆形
外形25.40mm x 6.60mm
厚度0.009"(0.229mm)
材料硅质
粘合剂-
底布qqq载体-
颜色绿
热阻率0.35°C/W
导热率1.0 W/m-K

供应商

深圳市科雨电子有限公司汪小姐,15173547089,无线联通更快捷!171-4729-1886(微信同号)
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

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